金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，泛泰大西（常州）电子科技股份有限公司取得一项名为“一种导体高效切割装置”的专利，授权公告号CN 222115258 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及导体切割的技术领域，特别是涉及一种导体高效切割装置，其通过两组压紧气缸控制两组压紧轮压紧导体原料，并通过下侧的托辊对原料进行撑托，配合将导体原料夹紧固定，防止切割过程中原料晃动，提高夹紧效率，提高使用便利性；包括切割支台、切割支板、切割机构和推送机构mk体育官网入口，切割支板固定安装在切割支台顶端，切割支板上连通设置有圆通孔，切割机构固定安装在切割支板上，推送机构与切割支台紧固连接；切割机构包括托辊支座、托辊、压紧气缸、压轮座、压紧轮、气缸安装座mk体育官网入口、气缸、铰接头、铰接板mmk体育官网入口k体育官网入口、摆动轴和圆切刀，托辊支座固定安装在切割支台上，托辊支座上转动安装有两组托辊，切割支板端面上对称固定安装有两组压紧气缸。